絡源LY系列智能網卡面向高帶寬、低延遲和高速率的應用，可廣泛應用 在5G、電信和云數據中心IDC等領域，通過硬件卸載和加速，將CPU負 載消耗很高的網絡、虛擬化、安全等功能智能卸載，釋放通用計算算力 ，大幅度擁有成本，有效提高資源利用率。
進入5G時代，智能終端芯片幾乎一年一跨步。2021年，旗艦芯片的制程跨越到6nm及以下時代，6nm制程的芯片成為市場的主流選擇；2022年，基于臺積電、三星等芯片代工廠工藝提升，旗艦芯片制程將全面邁入4nm時代。
2021年第三季度,全球移動物聯網模塊出貨量同比增長70%,整體收入突破了15億美元大關。由于基數較低,5G模塊出貨量同比增長700%。Counterpoint指出,2021年第三季度,移遠通信和高通分別領導了全球蜂窩物聯網模塊和芯片組市場,NB-IoT貢獻了超過三分之一的移動物聯網模塊市場。
