絡源智能網卡：

• 2*10GbE/2*25GbE智能網卡為云和數據中心部署提供了高效的靈活性和可擴展性；
• 通過出色的I/O性能、硬件的加速與卸載、復雜數據包處理件提供出色的網絡性能；
• 面向服務器虛擬化環境，能夠實現增強型網絡虛擬化覆蓋；
• 支持高性能的安全加解密，適用于多種網絡互訪場景，可廣泛應用SDN網絡和金融行業網絡。

絡源智能網卡支持提供多種外形規格 ：

• LY 2*10GbE具有兩個10GbE端口；
• LY 2*25GbE具有兩個25GbE端口。

絡源智能網卡為數據中心、云計算提供
關鍵通信和靈活的解決方案 ：

• 高效的OVS卸載組件卸載能力；
• 領先的DPDK卸載技術；
• 面向虛擬化基礎架構的靈活且可擴展的 I/O；
• CPU卸載、加速，支持多種語言（如P4、C等）的編程個性化開發，實現更廣泛的網絡功能；
• 支持主流的國際加密算法，內核加密模式，對加密數據前置處理，降低CPU算力消耗，提升網絡處理性能和響應能力。

網絡接口協議與特征 ：

• 基于 IEEE 802.3ap 的自動協商和 KR啟動
• IEEE 802.3 ad、802.1ax鏈路聚合
• IEEE 802.1Q、802.1P VLAN標簽和優先
• IEEE 802.1Qaz (ETS)
• IEEE 802.1Qbb
• IEEE 802.1 qbg
• 巨型幀支持（9.6KB）

覆蓋網絡 ：

• 支持VLAN插入/剝離
• VXLAN, NVGRE, MPLS 覆蓋網絡的封裝和解封裝的硬件卸載
• 覆蓋網絡隧道協議的無狀態卸載

LY系列智能網卡具有高可用性和負載均衡 ：

• 鏈路聚合LACP
• 支持主/備模式
• 支持報文過濾功能

產品基本規格：

• 半高型物理尺寸：68.9mm x 167.65mm x 18.71mm
• 工作溫度：0°C~55°C
• 存儲溫度：-40°C~+70°C
• 相對濕度：5%~95%，非冷凝

典型的OpenStack支持情況：

• OpenStack Kilo
• OpenStack Liberty
• Mirantis OpenStack (MOS) 7.0和8.0

CPU卸載加速：

• TCP/UDP/IP 無狀態卸載
• LSO，LRO，校驗和卸載
• 網卡多隊列RSS
• 支持優化的隊列
• 智能中斷合并
• 面向內核旁路應用的數據平面開發套件(DPDK)
• 智能中斷合并

虛擬化特性：

• SR-IOV
• 地址轉換和保護
• VMDq
• 支持優化的隊列
• 基于規則和端口的QoS
• 支持虛擬機熱遷移的網路無縫切換
• PF、VF支持混雜模式

維護與管理：

• 支持網卡自檢
• 支持網卡固件升級
• 通過以太網遠程啟動
• 支持PXE 和 UEFI
• 通過 SMBus 的 MCTP 的 NC-SI 和通過 PCIe 的MCTP 的 NC-SI基板管理控制器接口